10月30日，由蓋世汽車主辦的2025第七屆“金輯獎”頒獎盛典在上海圓滿落幕，會上揭曉了“2025中國汽車新供應鏈百強”榜單。憑借在智能座艙與駕駛輔助領(lǐng)域出色的技術(shù)表現(xiàn)和市場落地進展，高通公司的驍龍汽車平臺至尊版入選榜單。這也是高通連續(xù)第四年獲評金輯獎相關(guān)獎項，歷屆獲獎產(chǎn)品涵蓋Snapdragon Ride平臺、Snapdragon Ride Flex SoC以及第四代驍龍座艙平臺等。

“金輯獎”自2018年設立以來，以“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車人”為宗旨。2025年的評選重點聚焦ADAS/AD、智能座艙、汽車軟件與人工智能等多個細分領(lǐng)域，旨在通過遴選優(yōu)秀技術(shù)方案和具有代表性的創(chuàng)新企業(yè)，推動中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。

本次獲獎的驍龍汽車平臺至尊版于2024年10月發(fā)布，包括驍龍座艙平臺至尊版和Snapdragon Ride平臺至尊版，是高通驍龍數(shù)字底盤整體解決方案組合中的最新產(chǎn)品力作。該平臺采用可擴展中央計算架構(gòu)，集成高通Oryon CPU、Adreno GPU與Hexagon NPU，具備行業(yè)領(lǐng)先的計算、圖形處理和AI性能，可支持數(shù)字座艙和駕駛輔助功能，并憑借車規(guī)級安全架構(gòu)滿足ASIL-D最高安全標準。作為面向座艙、駕駛輔助及艙駕融合的旗艦級平臺，驍龍汽車平臺至尊版以靈活的中央計算架構(gòu)和強勁的算力表現(xiàn)，正成為當前車載計算領(lǐng)域的極具競爭力的高端方案之一。與前代產(chǎn)品相比，其CPU與GPU速度提升高達3倍，AI性能更是實現(xiàn)了最高12倍的躍升。

從市場落地進展角度看，該平臺已吸引全球多家整車廠的關(guān)注。根據(jù)公開信息，過去一年中，梅賽德斯-奔馳、理想汽車等10家全球主流車企均表示將在未來量產(chǎn)車型中采用該方案。今年10月發(fā)布的零跑汽車旗艦SUV D19率先搭載兩顆Snapdragon Ride至尊版芯片（驍龍8797），實現(xiàn)了艙駕一體中央域控架構(gòu)，支持VLA輔助駕駛與端側(cè)大模型智能座艙。

圖源：零跑汽車官網(wǎng)

目前，高通的驍龍汽車解決方案和產(chǎn)品組合已被廣泛用于不同層級車型中。從第三代與第四代驍龍座艙平臺（驍龍8155與驍龍8295）廣泛搭載于多款熱門車型，到Snapdragon Ride平臺（驍龍8650）在寶駿、零跑等品牌的車型中率先落地，再到近期北汽極狐基于Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）率先實現(xiàn)單芯片艙駕一體域控的量產(chǎn)交付，行業(yè)對中央計算架構(gòu)與智能化方案的探索正在加速。據(jù)悉，自2023年以來，驍龍數(shù)字底盤解決方案已支持眾多中國汽車品牌推出超過210款車型。