6月13日消息，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的提高，相應(yīng)的制程工藝也在進步，而這也讓外界更期待華為麒麟芯接下來的升級。
現(xiàn)在，有相關(guān)行業(yè)人士爆料稱，今年能采用的國產(chǎn)最好工藝都是N+2，不會有5nm的商用，但已經(jīng)在路上。
也正是得益于N+2的工藝，現(xiàn)在麒麟處理器更新也在穩(wěn)妥進行。
之前，TechInsights公司拆解華為Mate 70 Pro+確認處理器基于中芯國際7nm N+2工藝制造。
早在2020年的時候，梁孟松博士首次公開了中芯國際N+1、N+2代工藝的情況，透露N+1工藝相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%，SoC面積縮小55%，之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。
當(dāng)時業(yè)界普遍認為，中芯國際N+1工藝相當(dāng)于臺積電第一代7nm工藝，N+2則相當(dāng)于臺積電7nm+，重點在提升性能。